寻乐吧全国信息论坛,成都24小时品茶官方入口,上海魔都SPA

面板级先进封装电镀设备

应用于PLP面板级封装 Cu, Ni, SnAg, Au 电镀

盛美上海面板级电镀设备可应用于多种工艺的电镀步骤，包括pillar, bump和 RDL。该电镀设备也可运用于微米及亚微米高密度面板封装。

面板级先进封装电镀设备

 

主要优势：

  • 水平式电镀腔体，无交叉污染
  • 可单腔体维护，提高设备正常运行时间（up time）
  • 均匀控制面板内电场分布，达到良好的面板内及面板间膜厚均匀度


特性规格：

  • 应用于510*515mm panel 和 600*600mm panel
  • 最多配置3个LOADPORT
  • 配置2个预湿腔，2个清洗腔
  • 配置alignment和CCD巡边装置，以及翻转装置
  • 可配置4-16个电镀腔，电镀铜，镍，锡银，金等
  • Warpage≤10mm


工艺指标：

  • WIW Uniformity：<5% (max-min/2Ave.)
  • Within Die Uniformity：<5% (max-min/2Ave.)
  • WTW Uniformity: <3%
主站蜘蛛池模板： 临朐县| 清原| 汤阴县| 南投县| 汝州市| 孙吴县| 马尔康县| 北宁市| 承德县| 平和县| 商洛市| 乌兰浩特市| 昌都县| 富民县| 望奎县| 喀喇沁旗| 昂仁县| 华容县| 天镇县| 广安市| 北川| 阿鲁科尔沁旗| 呼伦贝尔市| 饶平县| 牙克石市| 望都县| 六枝特区| 彩票| 灯塔市| 治多县| 大新县| 乾安县| 定兴县| 萨嘎县| 肇源县| 铅山县| 柳江县| 湘潭市| 凭祥市| 浦江县| 永顺县|