寻乐吧全国信息论坛,成都24小时品茶官方入口,上海魔都SPA

面板级先进封装电镀设备

应用于PLP面板级封装 Cu, Ni, SnAg, Au 电镀

盛美上海面板级电镀设备可应用于多种工艺的电镀步骤，包括pillar, bump和 RDL。该电镀设备也可运用于微米及亚微米高密度面板封装。

面板级先进封装电镀设备

 

主要优势：

  • 水平式电镀腔体，无交叉污染
  • 可单腔体维护，提高设备正常运行时间（up time）
  • 均匀控制面板内电场分布，达到良好的面板内及面板间膜厚均匀度


特性规格：

  • 应用于510*515mm panel 和 600*600mm panel
  • 最多配置3个LOADPORT
  • 配置2个预湿腔，2个清洗腔
  • 配置alignment和CCD巡边装置，以及翻转装置
  • 可配置4-16个电镀腔，电镀铜，镍，锡银，金等
  • Warpage≤10mm


工艺指标：

  • WIW Uniformity：<5% (max-min/2Ave.)
  • Within Die Uniformity：<5% (max-min/2Ave.)
  • WTW Uniformity: <3%
主站蜘蛛池模板： 苏州市| 长丰县| 山阳县| 金川县| 阳城县| 阿坝| 元阳县| 江陵县| 西青区| 郓城县| 宜章县| 邛崃市| 黔江区| 全州县| 英山县| 珠海市| 昌图县| 武陟县| 庄河市| 即墨市| 资兴市| 昆明市| 临高县| 五大连池市| 成安县| 营口市| 隆化县| 绵竹市| 长沙市| 五河县| 梓潼县| 沛县| 宁乡县| 威信县| 顺昌县| 砚山县| 简阳市| 南召县| 余江县| 罗源县| 宣化县|