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  • 盛美半导体设备拓展了立式炉半导体设备产品组合以支持逻辑、存储器和功率器件制造工艺的更多应用

    2021-03-23

  • 盛美半导体设备以新高速电镀技术显著提高了先进封装应用中的镀铜速率和均一性

    2021-03-23

  • 盛美首台无应力抛光设备交付中国晶圆级先进封装领先的企业客户

    先进封装级无应力抛光技术为晶圆级封装硅通孔和扇出工艺应用，提供了替代化学机械抛光的环保的解决方案。
    2020-08-31

  • 盛美半导体设备推出应用于先进存储器的18腔单晶圆清洗设备

    新型Ultra C VI系统充分利用盛美已被验证的多腔体技术，为存储器制造商提高产能并降低成本。
    2020-06-27

  • 盛美半导体设备发布Ultra Furnace立式炉设备，进军干法工艺市场

    盛美首台立式炉产品首供LPCVD市场，未来将推广至氧化，退火和ALD等目标市场
    2020-04-03

  • 盛美半导体推出半关键清洗系列设备 拓宽Ultra C产品链

    作为集成电路制造与先进晶圆级封装(WLP)领域中领先的设备供应商，盛美半导体设备（NASDAQ:ACMR）近日发布了三款用于晶圆正、背面清洗工艺的Ultra C湿法清洗系列设备。
    2020-03-12
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