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盛美上海与华东理工大学携手共建高端半导体装备联合技术创新转移中心

2025-7-21 8:01:00

7月16日,华东理工大学与盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)正式签署共建“华东理工大学-盛美上海高端半导体装备联合技术创新转移中心”协议。此次签约标志着双方在技术攻关、成果转化及人才培养等方面开启全方位深度合作。


图:签约仪式现场
 

盛美上海始终以产品质量、技术水平以及客户服务为落脚点,持续改善现有设备内容,深化现有产品线的拓展研发工作,目前已经成功布局了七大板块产品,包括清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、涂胶显影设备、PECVD设备和面板级封装设备。芯片制造本质是精密化工反应,华东理工大学在化学反应解析等领域有着深厚的学术积淀,双方合作契合度高。过去三年间,华东理工大学向盛美上海输送了超过30名优秀毕业生,多名硕士、博士已成为公司研发骨干。

盛美上海副总裁贾社娜表示,今后双方合作将聚焦湿法工艺科学问题攻关,探寻产学研融合新路径;深化人才培养,通过工程硕博士联合培养、校企双聘导师等机制,培养高端复合型人才。

此次盛美上海与华东理工大学共建联合实验室,是对前期合作的认可与对未来的期许。相信在科技攻关与人才培养的双重驱动下,联合实验室将催生更多创新硕果,为全球半导体产业贡献更多“中国方案”。

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